封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，是半导体工业的重要后端环节。封装不仅为芯片提供物理和电气保护，还是连接芯片内、外部电路的重要桥梁。

n  封装树脂背景介绍Epoxy moulding compound

塑料封装因其成本低廉、工艺简单、可靠性高，成为当前主流封装方式。环氧树脂（Epoxy moulding compound，简 称EMC）作为塑料封装的主要结构材料，是电子封装的重要支柱材料。

环氧塑封料是一种单组份热固性塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

n  树脂粘度控制的重要性Epoxy moulding compound

塑封过程是将塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。因此在实际生产中，保证树脂材料的流变性的稳定是十分必要的。对于热固型树脂，可通过测量其粘度来表征材料特性。

n  毛细管流变仪测量粘度的优势CFT-EX

岛津CFT-EX 毛细管流变仪，利用恒温法测试热固性树脂材料，通过测量流体在毛细管中的流动时间和压力降来计算粘度。相较于旋转粘度计，毛细管流变仪的优势为：

1、操作更为简单，易于使用

2、更适用于高粘度流体的日常质量控制

视频请点击查看：https://mp.weixin.qq.com/s/8_j1_WUAavjBuWXjmRKkVQ

CFT-EX毛细管流变仪

n  应用案例CFT-EX

与热塑性树脂不同，热固型树脂的粘度时刻都在变化中，采用恒温模式的自动法试验，可以求得熔融粘度的最低值。

图1. 粘度-时间曲线

从粘度随时间变化的曲线图上可以看出，在约3 秒的时间开始溶熔流动，大约10 秒到最低值，约18 秒流动停止。

图2. 行程-时间曲线

表. 三种热固型树脂的粘度测量结果

CFT-EX 系列流变仪采用「恒载荷挤出式」，测定活塞的移动量(移动速度)来计算粘度，即使样品加热固化之后活塞移动停止，这对试验力的控制也没有影响，可得到非常稳定且再现性很高的试验数据。

应用详情请点击文末的阅读原文前往查看：对于热固性树脂的评价。

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