岛津Xslicer SMX-6010是集透视、CT功能为一体的检测仪器，本文介绍了VCT的典型应用。

（一）观察带有BGA的基板（图1）；从透视图可见焊锡有裂纹（图2箭头）；用VCT功能进行拍摄，发现相邻的焊球也有裂纹（图3箭头），可以清楚地辨别球的形状和布线情况。使用VGSTUDIO MAX（选购）根据各部分CT数据制作3D图像，可以观察到裂隙的3维状态（图4箭头）。

（二）手机相机（图5）；在透视图像（图6）中，可见调焦用的作动器和镜头盖的焊锡接合部；用VCT功能进行拍摄（图7），可见调焦用作动器和周围的零件，在3维图像中（图8）可以清楚地区分作动器、镜头。

（三）无屏蔽结构的功率电感（图9），该器件用磁性树脂密封，因此无法从外部肉眼确认线圈形状。透视观察时，可确认内部线圈呈层状缠绕（图10）。使用VCT功能进行拍摄（图11），图像上不仅可见线圈形状，还可以发现与基板接合部的焊锡中有气孔。还可以仅对3D图像中的线圈进行染色，从而清楚地观察线圈被卷绕的状态（图12）。

虽然在PCT功能（点击了解更多）拍摄的图像中会有因角度而产生的伪影，但是该功能尤其适合大尺寸基板的放大CT拍摄。图14为对230x200mm实装基板上的BGA（图13）焊球部分放大后的图像。

PCT功能能够无损地对大板子的微小部分进行放大扫描，从而确认小的空隙和基板状态。

总结

微焦点X射线检查装置Xslicer SMX-6010可轻松获得高分辨率图像。在PCT中，可以不切断基板等进行放大摄影，在VCT中可以对小型零件等进行放大扫描，获得详细的3D图像。所以该设备可以用于日常检查和质量管理等作业中。

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