近年来，随着电子设备不断向轻、薄发展，所使用的零部件也在不断变小，随之而来，需要能够观察和解析这些高性能零部件的机器。岛津Xslicer SMX-6010（图1），就是能够对产品及零部件内部进行非破坏检查的设备。这款设备的标配中的倾斜CT（以下简称PCT），通过对双面实装基板进行断层扫描，获得CT图像，可以观察到焊接面的孔隙和内层布线情况。但是，PCT虽然可以得到平面断层像，但由于厚度方向数据受到限制，所以无法获得完全的3D图像。在此基础上，岛津开发了Xslicer SMX-6010用的竖直CT单元（以下简称VCT）。该机器的特点：既能够拍摄PCT，又可选配VCT。

关于Xslicer SMX-6010的CT功能

Xslicer SMX-6010搭载了1微米的超微小焦点X射线管球和300万像素的高分辨率平板探测器，通过岛津独立开发的HDR（高动态范围）处理，可以取得高精细且更清晰的透视图像。PCT使检测器倾斜45度或60度，旋转360度，可获得平面断层图像（图2左）。

通常在CT摄影中，为了使工件旋转轴与X射线照射方向垂直，为了工件不碰撞到X射线源，需要降低图像放大率，但PCT是水平放置工件进行摄影，更适合拍摄板状工件。

图2 PCT和VCT扫描方式的差异

由于接收器以规定的角度旋转，虽然可以得到水平方向的断面图像，但是重建所需的部分信息会缺失，特别是厚度方向的断面图像上会出现虚像（伪影），在三维显示的情况下可能与实际形状不符。VCT是工件的旋转轴与X射线照射方向垂直，因此可获得完整的数据（图3）。但是，如果工件是平板形状，为避免旋转时工件碰撞到射线源，所以必须降低放大率。

图3 PCT和VCT图像的区别

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