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国内高端光通信芯片如何突出“重围”？

光信息与光网络已经成为国家重要的信息基础设施，奠定了智慧城市的发展基础，也支撑着下一代互联网、移动互联网、物联网、云计算和大数据等战略性新兴产业的发展，同时，在智慧安防、智慧医疗、智慧交通，智慧物业、智慧家居、信息消费等众多领域，都有光信息技术的重要应用。

光通信芯片作为整个光信息与光网络的核心环节，将成为人们更加关注的焦点。作为专注国内外产学研的优质服务平台，由中国光学工程学会联合国内相关机构组织的第十一届光电子·中国博览会暨“2019第三届光信息与光网络大会”将于8月5日-7日在北京国家会议中心盛大召开，为国内光芯片制造商搭建解决方案与产品市场拓展的一站式服务平台。

巨头企业进军布局光芯片市场

光通信芯片是一种高度集成的元器件,是实现电信号和光信号之间的相互转换的关键。5G给光通信芯片市场带来了巨大机遇，随着行业景气度的上升，国内的通讯企业也在加大布局芯片研发，纷纷出台战略计划开展产业布局，逐步上游芯片和核心器件布局和延伸，抢占战略制高点。

2013年，华为就已进军光通信芯片市场，在光通信领域积淀深厚。当年，华为通过收购比利时硅光子公司Caliopa，宣告加入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP，奠定了自身在光芯片行业的地位。

2017年1月，光迅科技也在谋划布局，并斥巨资6000万元建设光谷信息光电子创新中心。据统计，光迅科技目前的出货能力为8000万芯片/年，芯片的自给率达到95%左右。

2018年5月，华工科技亦紧锣密鼓研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。公司投资6000万设立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，产品将在2019年进行量产。

2018年9月，江苏亨通光电也正朝光器件光芯片领域延伸，其公告了与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目，完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台的搭建。

这些巨头企业究竟是如何布局国内光芯片市场的？或许您可以从“2019第三届光信息与光网络大会”得到答案。本届大会亮点纷呈，武汉邮电研究院赵梓森院士、中国工程院邬贺铨院士、华中科技大学刘德明、中国联通刘韵洁等多位国内外院士、专家亲临现场做精彩报告，共同探讨光信息网络的前沿技术及最新产业应用， 展望全产业链发展趋势，为盛会的召开“添砖加瓦”。

此外，中国光学工程学会将特邀国内三大运营商齐聚一堂，华为、中兴、烽火、长飞等龙头企业悉数到会，他们将覆盖全产业链最新研究热点，重点围绕5G、新型光纤光缆、城域网与光模块、光接入、云数据中心、光电子器件与集成等热点话题展开深入交流，分享最新技术成果，共同深入探讨前沿技术、发展战略、促进产学研各方交流合作。

高端芯片成突围“瓶颈 ”

中国整体的光通信芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，高速光芯片国产化率较低。一旦发生外国企业并购现象，收紧芯片自主知识产权，中国高端光通信芯片国产化进程或将迎来巨大挑战。

中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》显示，国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。

纵观行业发展情况，未来光芯片市场发展进程有望提速，但机遇之下危机四伏，产品成本高企将成为最大的“拦路虎”。目前低速率光模块/光器件光芯片的成本占比约为30%，高速率芯片的成本占比约为60%。由于高端的光芯片处于光通信产业链的核心位置，因此未来谁抢占了高技术壁垒，将有利于占据产业链的价值制高点。

由于芯片行业更新迭代快，所以未来各大厂商必须通过深耕高端芯片细分化市场、研发差异化产品，才能更顺利地突出重围。期待未来国内的企业能够积极参与开发高端光通信芯片，形成差异化的高端产品，顺利占据行业制高点。

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