来源：分析测试百科网

　　分析测试百科网讯 在2018年全国电子显微学学术年会中，赛默飞世尔举办了Thermo Scientific Scios 2 FIB-SEM现场演示活动。此次活动展示了赛默飞世尔在创新技术、软件和自动化等方面最新成果，同时也为参与者提供面对面的交流和答疑的机会。

此次用于展示的Helio SEM-FIB系统

参与现场展示的观众

　　对于非生物TEM制样来说，传统的研磨、切片、离子减薄和化学腐蚀虽然有使用成本低等、操作相对简单等一些优势，但随着FIB技术的成熟，传统制样方法的优势逐渐被蚕食。FIB技术是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。使用FIB加工的优势在于可以定点加工，避免缺陷区域被制成样品。在这次展示中，赛默飞世尔通过SEM对加工区域定位并使用FIB进行两边切割，为机械手取样留出位置。随后使用FIB粗加工所需区并通过机械手焊接和取出。但令人惊奇的是，在样品粗加工过程中，配合全新的自动化软件，只需操作人员进行设定加工参数以及定位机械手位置等少量操作即可完成这项工作。

赛默飞世尔演示操作流程

　　通过这款软件，操作者可以完成批量样品加工并且无需人员看守。使用这种全自动控制软件，可以避免人工控制导致的样品丢失、加工失败等问题。传统的TEM样品加工大约需要30步才能完成，使用这款软件并配合相应得而加工模板，只需三大步骤即可完成加工。与传统FIB加工操作不同的是，软件在样品加工时会自动调整样品台的角度，在确保样品能够拥有一组相对垂直的侧面，而不因为使用FIB加工导致楔形侧面发生。与此同时，在样品粗加工时，FIB-SEM回去自动弹出保护层，以保护FIB离子源不被污染。据介绍，使用这项技术的FIB离子源可以使用超过5年而无需清洁。唯一在加工时需要较多人工干预的是机械手定位过程，虽然软件会自动定位机械手位置，但为确保样品不被机械手损坏，需要人工进行确认。在将样品移置铜网后，FIB将对样品进行再次减薄。在这步过程中，软件会自动控制样品角度，使样品平均厚度达到100nm左右。

　　FIB已经成为加工非生物TEM样品的中流砥柱，但加工步骤繁琐、操作要求严格的问题成为其普及的最大障碍。随着赛默飞世尔全新操作软件的问世，这两个问题已经不再成为TEM制样人员的桎梏。