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　　9月18日，中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国，该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。

　　在揭牌仪式上，该研究中心执行主任、中国科大“千人计划”林福江教授与微电子所陈大鹏研究员签署了共建微纳电子系统集成研究中心的协议。侯建国与叶甜春共同为中心揭牌。

　　林福江介绍了该中心的组织结构和主要研究方向。他说，中心将主要致力于集成电路与系统设计、新型纳米半导体工艺、MEMS/NEMS（微机电系统）工艺器件与IC共设计、生物医学芯片集成等前沿技术与基础研究，研究方向侧重于超高频/超高速/超宽带电路与系统的集成（超高系统集成），超低功耗/低电压/低噪音电路与系统的集成（超低系统集成），核心电子器件、高端通用芯片及EDA软件研发（核高基），三维系统模块与多芯先进工艺（三维系统），新一代微纳电子器件，EDA科学化，数字信号处理IP核设计（交叉学科）五大领域。工艺选择上将以CMOS及Si/Ge BiCMOS等硅工艺为主，兼顾GaAs、InP等化合物半导体工艺，重点突破下一代微电子学科的基础研究和产业发展中亟待解决的关键性技术问题，使我国微纳电子系统集成研究达到国际先进水平。

　　在随后举办的“IC前沿领域学术论坛”上，日本横滨大学超宽带（UWB）技术和医学信息与通信研究所所长Ryuji Kohno，IEEE fellow、清华大学余志平教授，清华大学微电子所副所长王志华，中芯国际副总裁谢志峰，微电子所“千人计划”朱慧珑教授，芯联国总裁高秉强，电子科技大学康凯教授和林福江等专家学者，就IC领域前沿研究进展及展望等问题分别作了学术报告。

　　近期，中国科大的IC学科尤其是射频集成电路设计和建模研究异军突起，连续承担了两项超宽带（UWB）高速无线通信芯片设计国家重大科技专项。微纳电子系统集成研究中心的成立，将为中科院微电子研究所和中国科大相互合作、共同培养人才、开展国际化交流提供平台，为双方以及国内外合作单位在相关前沿领域的联合探索、预研和攻关提供便利，以实现优势互补，共同发展。