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　　记者12月4日从复旦大学获悉，由该校信息科学与工程学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究院等自主研发的“芯云”智能芯片日前首次随长征四号丙运载火箭进入太空。

　　以往每次火箭发射后，随着一级火箭、二级火箭以及整流罩脱落并返回地面，末子级火箭会随着它的有效载荷一同进入轨道，并长期在太空中占据宝贵的轨道资源，对在轨空间飞行器造成安全威胁，是目前体量最大的太空垃圾，也是国际社会共同关心的问题。

　　为解决这一困扰，复旦大学研究团队经过2年多的联合攻关，对常规微纳卫星功能模块进行高度集成化与芯片化，硬件资源可重构和智能化设计，使其重量降至30克以内，整机结构重量降低到1.1千克。

　　据团队组长、复旦大学信息科学与工程学院教授郑立荣介绍，通过在末子级上安装这种轻巧便携的智能芯片系统，团队将原本的火箭末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。

　　据了解，此次火箭末子级载荷板采用复旦大学自行设计的“芯云一号”片上智能系统芯片（SoC）。该SoC集成了传感器接口、数字采样、高可靠处理器、多种信息加密技术、智能电源管理技术，以及丰富的数据接口和网络通信协议等，是一款集成度高、功能完备、自主可控的芯片卫星SoC。