来源：分析测试百科网

　　EBSD，即电子背散射衍射（Electron Backscattered Diffraction ）。EBSD的主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射。目前EBSD技术的应用领域集中于多种多晶体材料，例如金属、合金、陶瓷、半导体、超导体、矿石，用以研究各种现象，如热机械处理过程、塑性变形过程、与取向关系有关的性能、界面性能、相鉴定等。

　　EBSD样品制备步骤：取样，切割，镶嵌，显微磨削，EBSD分析的每一步都非常重要。

　　1、取样要求

　　取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到检验目的，因此，所取试样的 部位、 数量、 磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行。

　　2、切割原则

　　最小接触面积原则。切割时，应当使切割片与样品接触面积小且保持不变，从而使切割过程中施加在切割片磨料上的压力尽可能小并保持不变。同时，尽可能选用造成切割损伤小的切割设备。

　　3、镶嵌目的

　　（1）加强边缘保持

　　（2）减少表面浮突

　　（3）防止边缘倒圆

　　（4）保护脆性样品

　　（5）提高磨抛操作一致性

　　（6）增加抛光表面的寿命

　　（7）便于安全的磨抛操作

　　镶嵌方式包括热镶嵌和冷镶嵌。热镶嵌是通过加热加压的方式，将树脂和样品镶嵌成

　　一个规则形状固定尺寸的样品。冷镶嵌是通过树脂和固化剂按一定比例调配出冷镶液，浇注到装有试样的模具中，固化后形成一个规则固定尺寸的样品。

　　4、显微磨削目的

　　制备一个优良的样品表面是为显微分析提供分析基础

　　显微 -磨削：使用不同粒度的研磨颗粒去除材料的过程，等价于= 研磨 + 抛光

　　显微磨削本质：研磨剂随着载体一起运动的过程中，研磨剂固定在载体上，产生可见划痕的过程称之为 研磨(Grinding)。研磨剂在载体上滚动，产生可见或不可见的划痕称之为磨光(Lapping) – 这是不希望发生的。研磨剂嵌入在载体上，不产生可见的划痕的过程称之为抛光(Polishing)。