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　　 9月22日，科技部高新司组织专家在北京召开了“十二五”国家863计划信息技术领域“光子集成技术与系统应用”项目验收会。项目牵头单位为中国科学院半导体研究所，课题承担单位包括浙江大学、北京大学、武汉邮电科学研究院、南京大学、北京邮电大学等单位。

　　 该项目突破了低损耗硅纳米线波导、波分复用器件、可调光衰减器、高速激光器驱动器阵列和光接收前端阵列等超小型高密度硅基光波导器件设计、封装与测试关键技术，研制成功100Gb/s相干光发射与接收硅基光电子集成芯片，并在106公里单模光纤传输实验系统进行验证；突破了基于选择区外延生长技术、纳米压印技术和重构等效啁啾技术的三种多波长激光发射技术，研制成功10×10Gb/s电吸收调制与激光器集成芯片、16×2.5Gb/s直接调制激光器集成芯片和8×6GHz模拟直接调制激光器集成芯片，并进行了模块化封装，研制成功8×12.5Gb/s直接调制激光器和4×25Gb/s集成光源阵列芯片及模块；基于研发的光子集成模块搭建了光传输与接入实验评测系统和相应业务应用演示系统，在863国家试验床上完成了光子集成模块的主要功能验证，光电集成单纤双向光收发模块等产品已经获得应用。

　　 项目验收专家组认为，该项目各项任务执行情况和考核指标均已达到任务书要求，同意该项目通过验收。