来源：分析测试百科网

　　金刚石在工业界以坚韧、光滑以及耐化学品、耐辐射、耐电场等性能而著称。在电子领域中，为使金刚石具有传导性，研究人员将其涂上涂层，在金刚石的制造过程中加入半导体硼。

　　在此之前使用含金刚石涂层或金刚石薄膜使电子设备具有类似金刚石的特性是十分困难的，因为使用含金刚石薄膜需要非常高的温度，在加工过程中有可能对像生物传感器、半导体、光子和光学设备这样的敏感电子设备造成损坏。

　　美国伊利诺斯州罗密欧维尔的高级金刚石技术的一支研究小组的研究报告称，他们发明了一种新方法能够在足够低的温度(460-600摄氏度之间)下能够将掺硼金刚石薄膜涂在这些电子设备上。

　　然而，在低温环境下对电子设备进行掺硼金刚石薄膜涂层在概念上来说并不新奇，研究小组在现有的金刚石薄膜文献中并没有找到相应证据能够证明这种金刚石薄膜同时具有足够的质量，以及能够满足商业需要的生产速度。

　　研究人员对他们的正常温度掺硼方法进行了调整，在降低温度的同时还调整了甲烷和氢气的比例，生产出了与在高温环境下生产出的金刚石薄膜的传导性和光滑度相近的高质量金刚石薄膜。

　　研究人员表示，目为能够更好的了解低温制造法，研究小组还将进行更多的研究和数据收集。虽然如此，为优化生产方案，研究人员希望能够在400摄氏度以下存储掺硼金刚石薄膜。

　　高级金刚石技术研究人员表示：“如果存储温度越低，我们就能对更多的电子设备进行升级。并且能够拓展研制出更多种类的轻薄、光滑、具有传导性的金刚石涂层。”