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　　“半导体材料在现有的核高基专项中有了部分的支持，虽然力度还不够，但是量大面广的电子功能材料的研发更为分散。”6月14日，中国工程院院士李言荣在院士大会化工、冶金与材料工程学部学术活动结束后接受了《中国科学报》记者的采访。

　　半导体材料和功能材料是电子材料的两大类。他认为，国家应当加强对整个电子材料研发的支持力度，作为新材料发展中的一个重要部分。

　　电子材料与元器件是电子信息技术的基础。2011年，中国电子信息产业创造9.3万亿元产值，是名副其实的中国第一大产业。一年生产电子产品20多亿台，包括11亿部手机、3亿台笔记本电脑和1亿多台彩电等。

　　“尽管电子信息产业的产值增加很快，但销售利润率并不高，甚至还在下降。”李言荣认为，其主要原因就是花费了大量财力进口关键的元器件。2011年，我国进口新型电子元器件花费2574亿美元，远远超过了进口2.5亿吨原油花费的1967亿美元。

　　不是我国不能自己生产元器件。实际上，我国元器件产业相当庞大。我国7800多家元器件制造企业，2011年生产了27000多亿只各种元器件。但在全球产业链中处于中低端，高端的器件主要还靠进口。

　　李言荣分析指出，我国需要进口的高附加值元器件主要为三大类：片式器件、多功能器件和集成器件。在这3种高附加值元器件中，片式、多功能器件近几年已经有所发展，取得了较大进步。

　　“差距非常大的是集成器件。”李言荣介绍，国际上已经逐渐淘汰分立器件，采用集成器件，但我国主要还是以分立器件生产为主，而阻碍我国集成器件发展的软肋就是在电子材料的自主创新上。

　　然而李言荣认为，现在进入了一个创新驱动发展的关键时期，有可能通过材料研发而实现技术追赶。因为国外研发力量已经在简单的集成器件上走在了前面，但现在面对全单片集成技术，国内外的发展和创新空间都很大。

　　全单片集成是指尽可能地把信息的各种方式都集成到一个单片上，实现分区集成。这种单片集成系统体积更小、速度更快、功耗更低。李言荣认为，其材料本质就是要把电子功能材料薄膜化，然后与其他半导体集中到一起。

　　李言荣的团队和国家重点实验室近几年在集中力量思考和推进，能不能通过薄膜的形式，让电、磁、声、光、热等特性的功能材料与半导体实现从简单到复杂的集成过渡，通过集成创新来构造新一代的关键元器件。尽管工作已经有所进展，但面对发展迅速的国际电子信息产业，李言荣还是担心，高附加值的新型元器件匮乏，如果不尽快追赶国际步伐，将会制约我国电子信息产业由大到强的战略实施。