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　　4月26日，国家自然科学基金委员会重大项目“高速光电子集成基础研究”项目启动暨推进会在中科院半导体研究所召开。

　　国家自然科学基金委员会信息科学部常务副主任秦玉文介绍了本项目立项的背景，并就基金委近期项目变化的一些情况作了说明。

　　基金委信息科学部副主任张兆田指出，部署的项目要凝聚目标，聚焦成果，在实施过程中专家组要把握方向，提出问题。

　　“高速光电子集成基础研究”重大项目由中科院半导体所为牵头组织单位，半导体所祝宁华研究员任项目组长，项目组联合单位包括南京大学、电子科技大学、上海交通大学和清华大学。光电子集成是未来半导体光电子器件技术的发展趋势，以集成芯片替代分立元器件，是应对光通信所面临的容量和能耗两大挑战的重要解决方案。以研制10×10Gb/s并行光发射集成芯片和100Gb/s光子路由集成芯片为主线，集中研究光电子集成中的新现象、新机理和新技术；解决芯片设计、集成工艺、测试分析、封装设计和系统实验中的一系列问题；探索多种功能微结构单片集成制备技术兼容性的解决方案，研究集成芯片激光模式的产生、转换、调谐与稳定机制，研究高速集成芯片内部微波、光波相互作用及非线性效应的影响，揭示光子集成芯片的物理特性和响应机理；实现10×10Gb/s发射和100Gb/s光子路由集成芯片的研制；在人才队伍建设方面，形成一支能完成重大国家战略研究计划，引领国内高速光电子集成技术发展，在国际上有影响的研究队伍。

　　项目组认真汇报了工作进展，得到专家的一致认可。南京大学祝世宁院士指出，半导体所牵头承担的基金委重大项目“高速光电子集成基础研究”最重要的是能不能形成实用化的技术，形成一套可行的方案，项目实施的困难大、技术难，需要项目组一起努力，希望在光互连、光电集成方面实现部分原始创新，做出基础性、前瞻性、有特色的工作，研究成果要为后续我国光电集成领域提供良好的基础和有力的支持与服务。北京邮电大学任晓敏教授、天津大学于晋龙教授和华为技术有限公司曾理高工就一些具体的问题和项目组进行交流，提出研究不但追求单个器件的性能，最重要的是器件集成一起的指标，关注制备工艺的重要性。

　　南京大学、电子科技大学、上海交通大学等相关领导、专家以及合作单位代表20余人参加了会议。